2008年8月20日下午，国家科技部副部长曹健林、科技部高新司副司长戴国强一行在辽宁省政府副秘书长马祥图、省科技厅厅长赵明鹏、省科技厅副厅长刘晓东、沈阳市副市长邹大挺以及沈阳市科技局、沈阳市高新区、中科院沈阳分院领导的陪同下，莅临沈阳科仪，出席辽宁IC装备研发及产业发展汇报会。沈阳科仪、沈阳自动化所等八家单位代表参会。

会议由省科技厅厅长赵明鹏主持，省科技厅副厅长刘晓东对辽宁省IC装备发展现状、加速推进IC装备产业发展的措施、辽宁发展IC装备的条件与优势、辽宁IC装备未来发展与设想等方面向曹副部长进行了汇报，在感谢科技部领导对辽宁IC装备产业发展给与重视的同时，希望得到科技部领导的继续关注和支持。

沈阳市副市长邹大挺汇报了沈阳市IC装备进展情况和人才队伍建设的情况。邹副市长表示，近年来，沈阳市IC装备产业已经初步形成了集研发设计、生产加工于一身的行业体系，未来的规划将紧跟国家步伐，与上海、北京等地协同发展，围绕着国家重大专项的实施和新兴产业的建设，走特色、优势之路。

辽宁省政府副秘书长马祥图、中科院沈阳分院副院长马思也相继代表辽宁省政府和沈阳分院发表讲话，感谢科技部领导对辽宁省、沈阳市IC装备产业发展的关注和支持，并表示将尽最大的努力做好配套支撑。曹健林副部长在总结讲话中首先充分肯定了辽宁省近年来IC装备产业取得的成绩，并对辽宁省IC装备产业发展提出了建议：第一，要做好关键技术攻关，下决心将关键技术本土化，像沈阳科仪PECVD这样促进零部件本土化的项目，以后要加大力度支持；第二，要形成有效的竞争机制，发动全国同行业具有优势的单位共同攻克难题，协同发展；第三，要将我们的成果不断地打入市场并尽快投入使用，促进国产化，给国人以信心；做好企业的联合与合作，是促进产业发展的唯一出路。

针对沈阳地区发展 IC装备产业，曹副部长指出，要定位准确，扎扎实实地做适合自身发展的设备，走适合自己的路；要在物质和精神上都做好长期作战准备，经受住来自时间、环境的各方面考验；要充分扬长避短，发挥自身的长项优势。要做好调研，知己知彼方能百战不殆；要引进优秀的外来企业，促进本地企业的发展，同时加强海外优秀人才的引进；在资金方面，要竞争与“后补助”相结合，这是对企业最合适也是最负责任的做法；省市政府要做好相应的配套支撑。

曹健林表示，沈阳是我国IC装备行业的重要力量，经过几年的努力，做到了国家经济建设与科技力量发展的良好结合，科技部将为推动辽沈地区IC装备产业发展提供积极支持。